核心要点
消息人士向记者戴维・费伯透露，亚马逊计划通过债券发行募资至少 250 亿美元； 本次发债是亚马逊新一轮债务融资，用于支撑其大规模人工智能领域投入； 知情人士称，亚马逊已告知承销机构，今年不会再发行任何债券。
多位不愿具名的知情人士向记者戴维・费伯透露，为持续推进人工智能大规模基建布局，亚马逊计划分八档发行债券，募资规模至少 250 亿美元。
因相关细节尚未公开，知情人士表示，亚马逊已向承销投行明确，2026 年内不会再进行任何债务发行。
亚马逊周二向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了本次融资计划，但并未公布具体募资金额，彭博社率先曝光了本次债券发行的募资规模。
在此之前，亚马逊今年已完成多轮发债融资：上半年先后在美国、欧洲发行约 540 亿美元债券，6 月在加拿大完成 100 亿美元债券募资；去年 11 月还在美国发行 150 亿美元债券。
各大科技企业纷纷借力资本市场，为高额 AI 基础设施投入筹措资金。近几个月，英伟达、甲骨文、Alphabet、Meta 均已公布发债或增发股票融资计划。
亚马逊预测，2026 年资本开支将达 2000 亿美元，高于 2025 年的 1310 亿美元，绝大部分资金将投入数据中心、芯片及配套硬件设备。面对对大额投入持质疑态度的投资者，CEO 安迪・贾西多次安抚市场，称人工智能是 “一生仅有一次的机遇”，必须重金押注。
亚马逊发言人发布声明表示，本次债券募集资金将用于公司一般经营用途，包括产业投资、后续资本开支以及偿还存量债务。
该发言人称：“我们会定期评估经营规划，并据此做出发债等融资安排。”
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责任编辑：郭明煜
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